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테스는 최근 6거래일 동안 주가가 상승하였으며, 반도체 전공정 투자 재개로 인해 직접적인 수혜를 보고 있습니다. 메모리 반도체 업체들의 CAPEX 증가로 장비 공급 계약이 강화되었고, 하이브리드 본딩 기술 개발 성과가 차세대 패키징 시장에서의 지배력 확보 가능성을 높였습니다. SK하이닉스와의 대규모 공급 계약 체결로 실적 개선이 기대되며, 주가는 안정적인 상승 흐름을 이어갈 전망입니다.