[태그:] 다이 본더

한미반도체는 1980년 설립된 한국의 반도체 장비 제조사로, 웨이퍼 레벨 패키징 등에서 기술력을 보유하고 있습니다. 주요 제품은 비전 플레이스먼트, 다이 본더, 플립칩 본더 등이며, 고객으로는 애플, 삼성전자, SK하이닉스가 있습니다. 2023년 재무 지표는 매출 1조 원, 순이익 2,000억 원으로 성장세를 보이고 있으며, HBM 시장과 AI, 5G의 수요 증가가 전망되고 있습니다.